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與您分享膠粘行業(yè)資訊
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2025-07
什么是雙組分環(huán)氧膠？
環(huán)氧灌封膠廣泛用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領(lǐng)域。按照不同組成來說，環(huán)氧灌封膠分為單組分環(huán)氧灌封膠和雙組分環(huán)氧灌封膠。
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25
2025-07
單組份和雙組份灌封膠使用方法有什么不同？
灌封就是將液態(tài)復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
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2025-07
什么是單組份環(huán)氧膠
作為新型高強度結(jié)構(gòu)膠的單組份環(huán)氧膠粘劑，相對于多組份環(huán)氧膠粘劑，具有使用方便、使用期長、綠色環(huán)保、成本低廉等優(yōu)點。因此，環(huán)氧樹脂膠粘劑的單組份化是研究的熱點和環(huán)氧膠的研發(fā)方向。
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2025-07
同迪擁有自主的研發(fā)技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)體系
2019年，日本、韓國因歷史遺留問題爆發(fā)了爭端。為了爭取更多談判籌碼，日本向韓國半導體產(chǎn)業(yè)“痛下殺手”。
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2025-07
聚焦底部填充膠，助陣升級“中國芯”
近日，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片，在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗，成為芯片行業(yè)的一次里程碑事件。
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2025-07
江蘇同迪新材料科技有限公司
隨著5G、新能源汽車等尖端技術(shù)的不斷突破，物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等前沿概念的逐步興起，戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)未來將迎來爆發(fā)式發(fā)展
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